イメージングセンサ基板の組み立て

CMOSイメージングセンサが乗った基板の組み立てについてです。


まず、イメージングセンサ基板に同軸ケーブルをはんだ付けします。
同軸ケーブルを通す穴が2つ空いているものが新しいバージョン(v3.2)です。
今回は、発注などに関してもv3.2について扱ってきているので組み立ても同様にこのバージョンについて書きます（基本的なことは変わりませんが）。

下のほうに、本家の組み立て動画を貼っておきます。






では組み立てです。

まず最初に、(v3.2の場合は)基板の赤丸の部分をはんだで繋げます。

次に同軸ケーブルの取り付けです。

同軸ケーブルの先端の被覆をはがしますが、　被覆1>GND線>被覆2>信号線　のような構造になっているので、画像のように1.5mm,3mm,1.5mmとなるように剥いていきます。

step1:同軸ケーブルを、使う長さに合わせてカットします。

step2:一番外側の被覆を6mm程度剥きます。この時、カッターナイフの刃を被覆に軽く当て、ケーブルをコロコロと転がすと綺麗に切り込みを入れることが出来ます。

step3:編み込みのシールド線（GND）を1.5mm残して取り除きます。これはカッターでは切れないので先端のほうから編み込みをほぐしていき、ただの線になったところをニッパーでカットすると良いかと思います。

step4:内側の被覆を向きます。同様にカッターで切り込みを入れてから引っ張ると良いかと思います。

これをイメージングセンサの穴に通しはんだ付けします。基板のほうに印刷があると思いますが、sigと書いてある穴に同軸ケーブルの先端部分、GNDと書いてある穴に編み込みの部分をはんだ付けします。
詳しくは動画を見てください。

動画の中ではんだ付けの直前に透明な液体を塗布している場面がありますが、これはフラックスです。これを塗るとはんだが付きやすくなり、綺麗に仕上がります。
はんだがなかなかつかない、汚くなってしまった、というときにも、塗ってからもう一度はんだごてを当てると、大概うまくいきます。


はんだ付けが終わったら接着剤で補強します。
動画では紫外線硬化の接着剤を使っていますが、手元にないので私はグルーガンで補強しました。